איפיון קווי הרכבה

קו הייצור האוטומטי כולל מספר מכונות יעודיות המסונכרנות ביניהן לצורך קבלת תפוקה איכותית ובכמות רבה. בחירת הציוד קשורה לאופי המוצרים המיועדים להרכבה. למשל: בין השיקולים לבחירת מכונת P&P  יש לבחון פרמטרים כגון: מהירות, דיוק, כמות מזינים, וממשק משתמש מכונה. כל מכונה בקו דורשת התייחסות ספציפית כדי להבטיח נקודת עבודה אופטימלית לכל הקו. כמו כן, נדרשת התייחסות למכונות הנמצאות ב Off-Line כגון: מערכות בדיקה ותיקון. ניתן לקבל ייעוץ וליווי בהקמת קווי ייצור אוטומטיים כמו גם לציוד הכללי הנוסף הנדרש במפעל כגון מכונות AOI ו Rework.

 

הנדסת תהליך

1.  פרמטרי תהליך: מעבר לבחירת הקו עצמו, יש לתת את הדעת לגבי הפרמטרים הרלוונטיים לכל שלב בתהליך. למשל: סוגי מסכות (סטנסילים), פרופילי טמפ' להלחמה, פרופילי שטיפה, התייחסות לגדלים של פדים של SMD's וכו'. ניתן לקבל ייעוץ לגבי הפרמטרים למעגל ספציפי או באופן כללי.
2. חומרים: תעשיית הייצור האלקטרוני כוללת מגוון רחב של חומרים למשל: משחות הלחמה, חומרי ניקוי, דבקים, חומרי בידוד, יציקות וכו'. לכל אפליקציה נדרש להתאים את סוגי החומרים המתאימים.
3. תיקי ייצור: תיק הייצור הנו אבן דרך בסיסית לכל מעגל אלקטרוני. התיק מכיל אינפורמציה רלוונטית להרכבת\בדיקת המעגל והוא צריך להיות כתוב בצורה מובנת כדי למנוע טעויות ואו השמטת שלבים חשובים. ניתן לקבל ייעוץ בכל הנוגע להכנת תיקי ייצור. כמו כן ניתנים שירותי הכנת תיקים ללקוחות על פי דרישתם. חשוב לזכור שתיק ייצור מסודר הנו תנאי הכרחי להצלחת ההרכבה !
4. דוחות: ניתן לקבל ייעוץ בכתיבת דוחות או ביצוע כתיבת הדוחות עצמם בכל תחום שקשור לייצור האלקטרוני.
5. תכנון עזרים ומתאמים לייצור (ג'יגים): חלק מעבודות הייצור כוללות שימוש במתאמים שונים. עזרים אלה משמשים את הייצרנים בד"כ בשלבי הייצור השונים והם בעלי אופי ייחודי למוצר עבורו הם תוכננו. ניתן לקבל ייעוץ בתכנון מתאמים אלה, ליווי הוצאתם לייצור והטמעת השימוש בהם בקו הייצור.

 חקר כשלונות

1. כשלי תהליך: מיועד קודם כל לניתוח תקלות שמתגלות ב FAI. הייעוץ במקרה זה מיועד לכוונון פרמטרי התהליך לאופטימום הרצוי. מעבר לכך, ישנן תקלות המתגלות בשלבים מאוחרים יותר (גם לאחר שהמוצרים נמסרו ללקוח) והסיבות לכך רבות ומגוונות. התקלות מסווגות בד"כ לתקלות הלחמה (קצרים ונתקים) ולעיתים גם לתופעות הנובעות מהרכיבים עצמם. 
   
            
    
2. שימוש ב X-Ray : ניתוח תמונות X-Ray הנו מדע בפני עצמו. למעשה מדובר על מקרה פרטי של צורת בדיקה של תקלת הלחמה שלא ניתן להבחין בה. השימוש בטכניקה זו מקובל מאוד בבדיקות של הלחמות רכיבי BGA או בבדיקות של מוצרים בהם החיבור הנבדק נסתר מן העין. ניתן לקבל ייעוץ לניתוח תקלות באמצעות טכניקה זו. 
      
                                    
    
3. כשלי רכיבים אלקטרוניים: לעיתים הכשל מתרחש עקב גורם חיצוני כגון בעיית רכיב ספציפי או כשל מוקדם במעגל המודפס כמו: תופעת Black Pad או DC ישן.
   
                              
    
4. דגמי בדיקה וחתכים: לעיתים, כאשר הגורם לתקלה אינו מתגלה בחקירה ראשונית,  נדרש לבצע חתכים ובדיקות הרס על מנת להתחקות אחר מהות התקלה.

לימוד והכשרות ספציפיות

1. תכנים: לימוד טכנולוגיות SMT ו TH. הכשרות ספציפיות לכל נושא נדרש (חומרים, ציוד, תהליכים וכו'). הכשרות מעשיות ותיאורטיות לבודדים ואו קבוצות.
2. IPC: הדרכות והסמכות בשם IPC - עובדי ייצור - Worker Professionals -CIS  לתקן IPC 610D .